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高纯超细二氧化硅系列

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高纯超细二氧化硅

 

产品经过多次特殊处理,具有粒度分布合理、无黑色或其他导电杂质,具有以下特性:

1、硅微粉为中性无机填料,不含结晶水,不参与固化反应,不影响反应机理,是一种稳定填料,表面呈中性,当吸附水份含量很小时,从氢键表面与树脂结合,柔合性好。

2、对各类树脂浸润性好,吸附特性优良,易掺和,不产生结团现象。

3、能降低环氧树脂固化反应的放热峰温度,降低固化物的热膨胀系数和固化收缩率,从而消除内应力,防止开裂。

4、能增大导热系数,改变胶粘性能和增进阻燃性。

5、由于硅微粉粒度细,能有效的减少和消除沉淀、分层现象。

6、硅微粉质纯、性质稳定,使固化物具有优异的绝缘性能和抗电弧性能。

7、加入硅微粉后可减少丙酮等的用量,降低产品成本

物理化学指标:25/袋)

型 号

 

SH100

SH101

SH105

产品外观

 

白色超细粉末

白色超细粉末

白色超细粉末

SIO2

%

99.5

99.8

99.6

Fe2O3

%

0.02

0.019

0.02

Al2O3

 

0.2

0.15

0.17

平均粒D50

um

2.8±0.3

3±0.3

1.6±0.3

最大颗D100

um

10

10

6

水份(10±

%

0.2

0.20

0.20

密度

g/cm3

2.45

2.25

2.65

折射率

 

1.48

1.544

1.55

莫氏硬度

 

6.5

6

7