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超微细碳化硅抛光粉

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产品特性:

超微细碳化硅,SiC含量99%以上,微观形状呈六方晶体,在磨料中高于刚玉而仅次于金刚石、立方氮化硼和碳化硼。经过多道工序加工后,随着粒度向亚纳米尺度靠近时,颜色由绿色逐渐变为灰色,主要特点:

1、添加多种活性成份,结晶充分,硬度高,自锐性好,研磨抛光能力强。

2、经过精密分级处理,粒度可控,分布集中,切削能力强,又不易划伤物料表面。

 

产品型号:

 

粒度分(um)

物理性能

 

D50

D90

D100

莫氏硬度

威氏显微

密硬度

努普

硬度

比重

SHSC-0.3

0.3

0.5

0.7

9.5

3000-3300

/毫米2

2670-2815

/毫米

3.20-3.25

/毫米3

SHSC-0.5

0.5

0.7

0.9

SHSC-1.0

1.0

1.7

2.5

SHSC-1.5

1.5

2

3.5

SHSC-2.0

2.0

2.5

4.0

SHSC-2.5

2.5

3.5

5.0

SHSC-3.0

3.0

4.5

6.0

SHSC-5.0

5.0

7.5

10.0

备注:粒度大小可根据客户要求处理。

 

适应范围:

太阳能硅片,半导体硅片,石英芯片的切割研磨;水晶、纯粒铁的抛光、陶瓷、特殊钢的精密抛光;固结及涂附磨具、切割、自由研磨抛光;还可研磨玻璃、陶瓷、石材、玛瑙及高级珠宝玉器等非金属材料。具体应用:

1、非金属材料行业:如玉器宝石抛光、光学玻璃、玉器、工艺品、水晶等。

2、金属材料行业:适宜磨削硬质合金和硬脆金属,如铜、黄铜、铝和镁等有色金属,特别适合于机械密封件和阀座研磨。

3、耐温导热行业:具有耐高温,强度大,导热性能良好,抗冲击,作高温间接加热材

包装:25-30/纸板桶(内5/小袋)