高纯超细二氧化硅系列
高纯超细二氧化硅
产品经过多次特殊处理，具有粒度分布合理、无黑色或其他导电杂质，具有以下特性：
１、硅微粉为中性无机填料，不含结晶水，不参与固化反应，不影响反应机理，是一种稳定填料，表面呈中性，当吸附水份含量很小时，从氢键表面与树脂结合，柔合性好。
2、对各类树脂浸润性好，吸附特性优良，易掺和，不产生结团现象。
３、能降低环氧树脂固化反应的放热峰温度，降低固化物的热膨胀系数和固化收缩率，从而消除内应力，防止开裂。
４、能增大导热系数，改变胶粘性能和增进阻燃性。
５、由于硅微粉粒度细，能有效的减少和消除沉淀、分层现象。
６、硅微粉质纯、性质稳定，使固化物具有优异的绝缘性能和抗电弧性能。
７、加入硅微粉后可减少丙酮等的用量，降低产品成本。
物理化学指标：（25公斤/袋）
|
型 号 |
|
SH100 |
SH101 |
SH105 |
|
产品外观 |
|
白色超细粉末 |
白色超细粉末 |
白色超细粉末 |
|
SIO2 （≥） |
% |
99.5 |
99.8 |
99.6 |
|
Fe2O3 （≤） |
% |
≤0.02 |
0.019 |
0.02 |
|
Al2O3 （≤） |
|
0.2 |
0.15 |
0.17 |
|
平均粒径D50 |
um |
2.8±0.3 |
3±0.3 |
1.8±0.3 |
|
最大颗粒D100 |
um |
10 |
10 |
8（105F的为6） |
|
水份（１０５±５℃） |
% |
0.2 |
0.20 |
0.20 |
|
密度 |
g/cm3 |
2.45 |
2.25 |
2.65 |
|
折射率 |
|
1.48 |
1.544 |
1.55 |
|
莫氏硬度 |
|
6.5 |
6 |
7 |
包装：25公斤/袋
